公司成立于2014年 ，于2023年12月改制为股份公司 ，主要从事半导体专用设备研发、 生产和销售以及翻新业务。

公司致力于建设集设备、材料和服务于一体的半导体平台型企业 ，专注于自主品牌半导 体设备研发制造及国际品牌半导体设备翻新业务 ，为国内外超过100家晶圆厂提供定制化的设备及工艺解决方案。