半导体材料

CMP工艺过程中需要多种耗材,如抛光垫(PAD)、抛光液(SLURRY)、钻石碟(DISK)、清洗刷(BRUSH)等。

CMP耗材具有技术壁垒高,客户认证时间长的特点。目前国产化率很低,GMC计划利用客户群和自身技术优势,致力于成为CMP全产业链供应商。

CMP材料生产基地已启动,生产多种CMP耗材。

深入了解客户需求
产品设计以客户为本

先进的工艺理念
指引产品研发方向

专业的测试平台
贴近实际使用环境

多样的产品序列
满足客户多样需求

有力的管理体系
保证产品品质质量

深厚的设备底蕴
提供强大技术支持