半导体材料

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1.实现国产化,性价比更高;
2.三星第二大Pad供应商技术,工艺成熟产品稳定;
3.特殊发泡工艺改善使用末期的particle performance;
4.完全替代IC系列Pad;
5.经验丰富的技术团队提供优质及时的技术服务;
6.应用设备:AMATHHQKEBARA等;
7.应用工艺:OX(IMDILDSTIDSTI)WPOLYCU bulkReclaimAL等;


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1.实现国产化,性价比更高;
2.成熟电镀工艺:
固定钻石金属表面洁净光滑
有效减少particle污染和scratch风险
耐磨性更好(Hv:500)
更耐化学腐蚀和防止机械应力损伤
3.本地经验丰富的技术团队提供优质及时的技术服务;
4.应用设备:AMATHHQKEBARA等;
5.应用工艺:OX(IMDILDSTIDSTI)WPOLYCU bulkGereclaimAL等;


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1.实现国产化,性价比更高;
2.均匀水流,提高清洁能力;
3.特殊发泡工艺,有效减少particle&金属离子;
4.经验丰富的技术团队,提供优质,及时的技术服务;
5.应用设备:AMATHHQKEBARA等;
6.应用工艺:CMP(OX(IMDILDSTIDSTI)WPOLYCUSiALreclaimEPI等)WET(Back, bevel);


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CMP工艺过程中需要多种耗材,如抛光垫(PAD)、抛光液(SLURRY)、钻石碟(DISK)、清洗刷(BRUSH)等。

CMP耗材具有技术壁垒高,客户认证时间长的特点。目前国产化率很低,GMC计划利用客户群和自身技术优势,致力于成为CMP全产业链供应商。

CMP材料生产基地已启动,生产多种CMP耗材。

深入了解客户需求
产品设计以客户为本

先进的工艺理念
指引产品研发方向

专业的测试平台
贴近实际使用环境

多样的产品序列
满足客户多样需求

有力的管理体系
保证产品品质

深厚的设备底蕴
提供强大技术支持

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