9月16日至18日，2026 北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD大会（以下简称“IC WORLD大会”）在北京经开区北人亦创国际会展中心圆满落幕，本届大会以 “驭智拓芯途，强芯铸新篇” 为主题，汇聚集成电路制造、封测、设备...
2026北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD大会 驭智拓芯途 强芯铸新篇
8 月 31 日‑9 月 2 日2026 集成电路（无锡）创新发展大会暨 CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡顺利举办。江苏卫视《江苏新时空》对本次行业盛会做专题播报，将目光投向半导体装备国产替代赛道，...
CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展 吉姆西 诚邀莅临
2026年4月24日，同济大学与吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司正式达成战略合作，共建“产教融合创新实践基地”。此次合作标志着双方产学研协同进入新阶段，是深化教育链、人才链、创新链、产业链“四链融合”的...
5月13—15日，第八届全球半导体产业（重庆）博览会暨未来半导体产业发展高峰论坛在重庆国际博览中心圆满落幕。作为国家级专精特新 “小巨人”企业、国家级高新技术企业、全球未来独角兽企业，吉姆西半导体科技（无锡...
