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“芯片振兴 装备先行” 2024无锡CSEAC 第十二届半导体设备与核心部件展示会总结

发布时间:2024-10-10关键词:吉姆西半导体
  为期三天的 2024 年无锡CSEAC展会于 9 月 27 日落下帷幕。
  
  吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司以其一系列尖端的半导体制造解决方案惊艳亮相,吸引了众多业内专家、潜在客户及合作伙伴的关注与交流。
  
  此次参展不仅进一步巩固了与现有客户的良好关系,也为未来的合作铺设了新的桥梁。
  
  我们衷心感谢每一位亲临现场的朋友对吉姆西半导体的支持与认可。展望未来,我们将持续深耕技术创新领域,不断推动行业发展,共创辉煌明天。