企业简介
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司,是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。
公司总部坐落在太湖之滨无锡,制造工厂分布在无锡,上海,盐城,张家港等地,在北京,武汉等地设有办事处。员工人数1400多名,厂房面积16.5万平方米。

成立时间

0

员工人数

0+

厂房面积

0m2
发展历程

2014 吉姆西成立。购买优谷产业园1期厂房,开始国际品牌半导体设备翻新业务以及备品备件维修服务

2015 在上海工厂开始生产自主品牌的研磨液和化学品供液系统

2016 成为02专项材料和零部件联盟成员

2018 投入使用优谷产业园2期和3期厂房,扩大国际品牌半导体设备翻新种类以及自主品牌设备的制造产能

2019 上海工厂扩大生产,供液系统的年生产能力达到400套/年

2020 购买约60亩土地,建设自主品牌设备制造中心和国际品牌半导体设备翻新改造中心(一期),2022年投入使用

2021 启动盐城工厂建设,负责研发CMP钻石修整盘、CMP清洗刷,2023年投入使用;
上海建设临港新厂房,2022年投入使用

2022 购买约60亩土地并建设二期厂房,主要用于半导体自主品牌设备研发制造,目前处于建设过程中

2023 启动并完成股份改制;
启动建设工艺验证平台

企业文化
企业文化

顾客至上、目标明确
创新一流、实事求是

企业愿景

致力于通过本土化工程师团队生产再制造半导体设备,同时通过自主创新实现半导体设备和原材料的研发生产制造,从而降低客户的固定资产投资及运营成本,帮助客户在国际商场上更具竞争力,一起实现半导体强国梦。

企业使命

培养更多具有实战能力的半导体设备和工艺研发团队,以人为本,驱动中国半导体行业走向全面自主。

企业愿景

致力于通过本土化工程师团队生产再制造半导体设备,同时通过自主创新实现半导体设备和原材料的研发生产制造,从而降低客户的固定资产投资及运营成本,帮助客户在国际商场上更具竞争力,一起实现半导体强国梦。

企业风采