公司成立于2014年 ，于2023年12月改制为股份公司 ，主要从事半导体专用设备研发、 生产和销售以及翻新业务。
公司致力于建设集设备、材料和服务于一体的半导体平台型企业 ，专注于自主品牌半导 体设备研发制造及国际品牌半导体设备翻新业务 ，为国内外超过100家晶圆厂提供定制化的设备及工艺解决方案。
• 荣获胡润全球未来独角兽企业
• 国家级专精特新小巨人企业
• 中国 独角兽企业
• 江苏省工程技术研究中心
• 江苏省企业技术中心等荣誉称号
成立时间
0年员工人数
0+人厂房面积
0m2
2014 吉姆西成立。购买优谷产业园1期厂房，开始国际品牌半导体设备翻新业务以及备品备件维修服务
2018 投入使用优谷产业园2期和3期厂房，扩大国际品牌半导体设备翻新种类以及自主品牌设备的制造产能
2020 购买约60亩土地，建设自主品牌设备制造中心和国际品牌半导体设备翻新改造中心（一期），2022年投入使用
2021
启动盐城工厂建设，负责研发CMP钻石修整盘、CMP清洗刷，2023年投入使用；
上海建设临港新厂房，2022年投入使用
2022 购买约60亩土地并建设二期厂房，主要用于半导体自主品牌设备研发制造，目前正在逐步投入使用
企业愿景
成为全球领先的半导体装备、材料及服务整体方案提供商。
公司使命
吉姆西致力于半导体装备、材料技术的研发与创新，培养卓越的具有开拓创新精神的人才团队，为市场提供高性能、高品质的半导体装备、材料及服务解决方案，进而持续为客户创造最大价值，推动全球半导体产业进步。
企业文化
以人为本，客户至上，创新一流
诚信正直，求真务实，团队合作
公司价值观
品质、高效、进取、创新、诚信、共赢
