吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“公司”、“吉姆西”）关注到美国商务部工业与安全局（BIS）于当地时间2025年9月12日发布公告，将23家中国实体列入实体清单，进行出口管制。吉姆西及其子公司吉存半...
在无锡举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）上，本土企业吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司以“自主创新+全链解决方案”为核心，展出了多款极具竞争力的产品。让我们直击技术现场：
诚邀莅临！本次展会将推出全新产品矩阵，涵盖CMP整体解决方案，工艺设备，工艺辅助设备，同时还将推出我们的新设备：湿法工艺设备（面板级电镀和晶圆水平电镀，化学镀镍钯金）、高精度减薄机及多功能磨抛一体机等前...
8月7日下午，安集科技资深副总裁杨逊一行莅临吉姆西半导体无锡总部，成功举办了一场深度、务实的“安集科技 ESG 宣导会”。这不仅是一次宝贵的经验分享，更是安集科技将 ESG 理念带入合作伙伴的“现场课”，为吉姆西...
一颗芯片的诞生，凝聚着精密技术与智慧。一场生命急救的接力，则闪耀着人性之光与责任担当。今天，吉姆西半导体不仅仅是科技创新的前沿阵地，更是员工生命安全的坚实后盾。
6月27日-6月29日，福建.厦门FEPAM第四届高端制造电子电镀论坛暨产业链展示会现场人头攒动。在这场国内半导体电镀领域的重要交流平台上，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）以其精湛...
