2026年4月24日，同济大学与吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司正式达成战略合作，共建“产教融合创新实践基地”。此次合作标志着双方产学研协同进入新阶段，是深化教育链、人才链、创新链、产业链“四链融合”的...
5月13—15日，第八届全球半导体产业（重庆）博览会暨未来半导体产业发展高峰论坛在重庆国际博览中心圆满落幕。作为国家级专精特新 “小巨人”企业、国家级高新技术企业、全球未来独角兽企业，吉姆西半导体科技（无锡...
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1600+，厂房面积超17万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家...
2026年3月25日至27日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。作为亚太地区最具影响力的半导体全产业链平台，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面...
吉姆西半导体诚邀您莅临 SEMICONChina 2026 N2413展位，共鉴吉姆西国产尖端设备与创新方案。我司成立于2014 年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1600+，厂房面积...
为深入贯彻落实人才强国战略，大力弘扬工匠精神，夯实制造业高质量发展的人才基石，由无锡市锡山区锡北镇总工会主办，锡山区远澄职业培训学校承办，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司协办的“匠心逐梦 技强锡北...
