备受瞩目的中国机械工程学会半导体装备分会成立大会11月18日在杭州·临安圆满落幕。本次大会汇聚了国内半导体装备领域的顶尖专家、学者和产业领袖，共同见证了这一重要时刻。吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（...
金秋送爽，芯动未来。备受瞩目的 “2025求是缘半导体产业峰会暨十周年庆典” 已于11月16日圆满落幕。本次峰会不仅是行业智慧的碰撞平台，更是一次承载着十年耕耘与收获的里程碑盛事。作为中国半导体产业链的一员，吉...
在10月15日于深圳会展中心盛大开幕的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展） 上，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（展位号：1号馆1D20）集中展示了多款具有行业领先水平的半导体设备，覆盖减薄、CMP、绿色制...
2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15日-17日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（展位号：1号馆 1D20）诚挚邀请您莅临参观，共鉴创新成果。
在近日举办的2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司集中展示了多款具有行业领先水平的半导体设备，覆盖减薄、CMP、绿色制造及湿法工艺四大领域，展现了公司在第三代半导体...
诚邀各位莅临此次2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会！本次展会，我们将推出全新产品矩阵，涵盖CMP整体解决方案、工艺设备及工艺辅助设备。同时，重磅发布新设备：湿法工艺设备（包括面板级电镀、晶圆水平电镀...
