在近日举办的2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司集中展示了多款具有行业领先水平的半导体设备，覆盖减薄、CMP、绿色制造及湿法工艺四大领域，展现了公司在第三代半导体...
诚邀各位莅临此次2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会！本次展会，我们将推出全新产品矩阵，涵盖CMP整体解决方案、工艺设备及工艺辅助设备。同时，重磅发布新设备：湿法工艺设备（包括面板级电镀、晶圆水平电镀...
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“公司”、“吉姆西”）关注到美国商务部工业与安全局（BIS）于当地时间2025年9月12日发布公告，将23家中国实体列入实体清单，进行出口管制。吉姆西及其子公司吉存半...
在无锡举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）上，本土企业吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司以“自主创新+全链解决方案”为核心，展出了多款极具竞争力的产品。让我们直击技术现场：
诚邀莅临！本次展会将推出全新产品矩阵，涵盖CMP整体解决方案，工艺设备，工艺辅助设备，同时还将推出我们的新设备：湿法工艺设备（面板级电镀和晶圆水平电镀，化学镀镍钯金）、高精度减薄机及多功能磨抛一体机等前...
8月7日下午，安集科技资深副总裁杨逊一行莅临吉姆西半导体无锡总部，成功举办了一场深度、务实的“安集科技 ESG 宣导会”。这不仅是一次宝贵的经验分享，更是安集科技将 ESG 理念带入合作伙伴的“现场课”，为吉姆西...
