吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1600+，厂房面积16.7万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业。
吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备(槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机等)、干法去胶机、涂胶显影机、减薄机、磨抛一体机、晶圆修边机、CVD、PVD、ETCH等；也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统(研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备)、温控设备和尾气处理设备等，除以上全新设备，还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
成立时间
0年员工人数
0+人厂房面积
0m2
2014
诞生
吉姆西成立。购买优谷产业园1期厂房，开始二手半导体设备升级改造以及备品备件维修服务
2015
拓展
在上海工厂开始生产自主品牌的研磨液供液系统和化学品供液系统
2018
扩大
投入使用优谷产业园2期和3期厂房，扩大升级改造二手设备种类以及新设备的制造产能
2020
无锡新厂建设
购买约60亩土地，建设新设备制造中心和二手设备升级改造中心（一期），2022年投入使用
2021
盐城工厂、 上海临港新工厂建设
启动盐城工厂建设，拟负责研发CMP钻石修整盘、CMP清洗刷；
上海建设临港新厂房
2022
无锡新厂二期建设
购买约60亩土地并建设二期厂房。以投前估值61.1亿元完成超过10亿元的融资
企业愿景
成为全球领先的半导体装备、材料及服务整体方案提供商。
公司使命
吉姆西致力于半导体装备、材料技术的研发与创新，培养卓越的具有开拓创新精神的人才团队，为市场提供高性能、高品质的半导体装备、材料及服务解决方案，进而持续为客户创造最大价值，推动全球半导体产业进步。
企业文化
以人为本，客户至上，创新一流
诚信正直，求真务实，团队合作
公司价值观
品质、高效、进取、创新、诚信、共赢
