吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1800+，厂房面积超17万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业。
吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备(槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机等)、干法去胶机、涂胶显影机、减薄机、磨抛一体机、晶圆修边机、CVD、PVD、ETCH等；也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统(研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备)、温控设备和尾气处理设备等，除以上全新设备，还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
成立时间
0年员工人数
0+人厂房面积
0+m2
2014 诞生首期投资优谷产业园1期厂房开启国际品牌半导体设备升级改造与备品备件维修服务
2015 拓展开始生产自主品牌的研磨液供液系统和化学品供液系统
2016 里程碑成为02专项材料和零部件联盟成员参与国产材料与零部件研发
2018 扩大投入使用优谷产业园2期和3期厂房扩展国际品牌设备的翻新改造种类
2019 再发展扩大生产规模供液系统年产能突破400套连续两年荣获锡山区“工业企业亩均税收十强”
2020 无锡新厂建设购买土地122亩，无锡建设新设备制造中心及国际品牌设备翻新改造中心（一期）获评“锡山区先进制造业企业”增加了自主品牌CMP业务
2021 上海临港新工厂、盐城工厂建设在上海临港新建厂房启动盐城工厂，聚焦CMP钻石修整盘与清洗刷研发生产
2022 无锡新厂二期建设建设二期厂房以投前估值61.1亿元完成10.4927亿元的融资
2023 完成股改完成股份制改制获评专精特新“小巨人”企业
2024 迈向独角兽二期厂房投产跻身中国独角兽企业行列荣膺“科创江苏”企业创新达人称号
企业愿景
成为全球领先的半导体装备、材料及服务整体方案提供商。
公司使命
吉姆西致力于半导体装备、材料技术的研发与创新，培养卓越的具有开拓创新精神的人才团队，为市场提供高性能、高品质的半导体装备、材料及服务解决方案，进而持续为客户创造最大价值，推动全球半导体产业进步。
企业文化
以人为本，客户至上，创新一流
诚信正直，求真务实，团队合作
公司价值观
品质、高效、进取、创新、诚信、共赢
