吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1600+，厂房面积超17万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业。
吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备(槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机等)、干法去胶机、涂胶显影机、减薄机、磨抛一体机、晶圆修边机、CVD、PVD、ETCH等；也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统(研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备)、温控设备和尾气处理设备等，除以上全新设备，还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
成立时间
0年员工人数
0+人厂房面积
0+m2
2014
诞生
首期投资优谷产业园1期厂房
开启国际品牌半导体设备升级改造与备品备件维修服务
2015
拓展
开始生产自主品牌的研磨液供液系统和化学品供液系统
2016
里程碑
成为02专项材料和零部件联盟成员
参与国产材料与零部件研发
2018
扩大
投入使用优谷产业园2期和3期厂房
扩展国际品牌设备的翻新改造种类
2019
再发展
扩大生产规模
供液系统年产能突破400套
连续两年荣获锡山区"工业企业亩均税收十强"
2020
无锡新厂建设
购买土地122亩，无锡建设新设备制造中心及国际品牌设备翻新改造中心(一期)
获评"锡山区先进制造业企业"
增加了自主品牌CMP业务
2021
上海临港新工厂、盐城工厂建设
在上海临港新建厂房
启动盐城工厂，聚焦CMP钻石修整盘与清洗刷研发生产
2022
无锡新厂二期建设
建设二期厂房
以投前估值61.1亿元完成10.4927亿元的融资
2023
完成股改
完成股份制改制
获评专精特新"小巨人"企业
2024
迈向独角兽
二期厂房投产
跻身中国独角兽企业行列
荣膺"科创江苏"企业创新达人称号
企业愿景
成为全球领先的半导体装备、材料及服务整体方案提供商。
公司使命
吉姆西致力于半导体装备、材料技术的研发与创新，培养卓越的具有开拓创新精神的人才团队，为市场提供高性能、高品质的半导体装备、材料及服务解决方案，进而持续为客户创造最大价值，推动全球半导体产业进步。
企业文化
以人为本，客户至上，创新一流
诚信正直，求真务实，团队合作
公司价值观
品质、高效、进取、创新、诚信、共赢
