WET-全自动RCA清洗设备 化学镍钯金设备 磨抛一体机 电镀设备 单片清洗设备 减薄机 WET-全自动湿法去胶设备 ASHER干法去胶机 涂胶显影机 供液系统 LOCAL SCRUBBER尾气处理 Heat Exchanger 晶圆环切设备
WET-单片去胶清洗设备(GMC-PRSC/GMC-SWE)
  • WET-单片去胶清洗设备(GMC-PRSC/GMC-SWE)返回列表
    应用领域:
    半导体行业,前道工艺制成(IC集成电路)、后道先进封 装,衬底材料(硅片、碳化硅、氮化镓等化合物)。

    晶圆尺寸:
    150mm-300mm

    设备配置:

    配有槽式浸泡和单片旋转喷淋结合,提高生产效率,降低生产成本;

    高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶;

    配去胶液回收、循环过滤再使用,降低用户成本,贵重金属回收;

    基片干进湿传干出,机械手下方湿出浸泡槽,有漏液盘;

    可针对药液循环过滤、起泡、残渣等定制设计,解决工艺制程问题;

    可客制相应配置,混酸及供酸设备,支持多样化制程


     

关于国际品牌设备翻新 自主新设备 半导体材料 工程技术服务