Mattson原厂授权生产新机

宽温度范围(100°C to 250°C)

单片机控制的双晶圆片加工，工艺均匀性好

真空负载锁隔离工艺室，以减少缺陷

同时处理多晶圆片的高速机器人-高通量(> 130 wph)

在小于200mm的带材产品中，具有最高吞吐量/平方占地面积的小占地面积

与微波源带材产品相比，耗材成本更低

VTM传输，更好的保证设备particle要求

单腔或双腔工艺选择，单腔可同时工艺两片

可支持4至8英寸晶圆

strip rate:  >5.6um/min

uniformity within wafer(descum): <5%

uniformity within wafer(strip): <5%

uniformity wafer to wafer(strip):  <5%

uniformity run to run(strip):  <5%

uptime:  >90%

1min process time(WPH):  160

particle（>0.3um）:  <50ea