适用于4至8英寸硅基或化合物的匀胶显影工艺

最大设备配置:4套匀胶/显影、10套热(冷)板单元,1套HMDS单元

根据客户工艺需求可加装涂胶温湿度控制

可兼容4+6寸或6+8寸晶圆尺寸

整机适合产能要求较高的批量产线

可选配MES协议转换模块

旋转速度范围: 20-5000rpm

加速度范围: 20-20000rpm/s

转速精度: 土1rpm

热盘温度范围: 50°C-260°C

热盘温度均匀性: 士1%或更高

冷盘温度范围: 20°C-25°C

冷盘温度均匀性: 土0.2°C

光刻胶粘度: 0-2000Cp(可选高粘度)

胶泵类型: 气动或电动胶泵

光刻胶或显影液管路: <=3路

流量监控: 浮子式流量计(可选配超声流量计)