全面支持SECS/GEM通讯协议;
电镀:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
支持3个loadport;
支持扩展16个电镀腔体;
支持扩展4个预湿腔体,4个清洗腔体;
特殊的消泡机构,消除镀液气泡;
系统配备双System controller,无宕机风险;
支持电镀腔内搅拌功能,频率可调;
配备进口高精度直流脉冲电源;
支持模块化维护,提高设备正常运行时间;
阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性。