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WET-水平电镀设备(GMC-ECP300/200/150)
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    应用领域:
    先进封装TSV、TGV、Pilar、RDL、Bump、大马士革电镀等工艺

    晶圆尺寸:
    100-300mm(片度:200um-750um)

    设备配置:

    全面支持SECS/GEM通讯协议;

    电镀:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;

    支持3个loadport;

    支持扩展16个电镀腔体;

    支持扩展4个预湿腔体,4个清洗腔体;

    特殊的消泡机构,消除镀液气泡;

    系统配备双System controller,无宕机风险;

    支持电镀腔内搅拌功能,频率可调;

    配备进口高精度直流脉冲电源;

    支持模块化维护,提高设备正常运行时间;

    阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性。


    工艺指标:
    电镀均一性:
    WiWNU≤3%;
    WtWNU≤3%;
     

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