Al pad：Passivation Clean -QDR-Alu Clean-QDR-1st Zincate-QDR-HNO3-QDR-2nd Zincate-QDR-Ni1-Ni2-QDR-Pd1-Pd2-QDR-Au1-Au2-QDR-Dehydration/lPA-Dryer-Auto Loading/Unloading

Cu pad：Passivation Clean -QDR-Cu Clean-QDR-Cu Activate-QDR-Ni1-Ni2-QDR-Pd1-Pd2-QDR-Au1-Au2-QDR-Dehydration/lPA-Dryer-Auto Loading/Unloading
设备配置：

系统搭载SECS GEM通讯，干进干出，无人化作业

软件自主研发，持续迭代，终身免费升级

适用基材：AL/CU

12 Inch Taiko Wafer（厚度≥50μm）、6/8 Inch Wafer SiC衬底量产验证，累计稳定运行5年以上，满足高端半导体规模化生产要求

定制化流场设计，可完美适配UBM、打线区等高端镀层场景

菜单式智能排程，实现生产流程高效调度

Wafer内均均匀性U%<8% ，片间均匀性U%<8%