Al pad：Passivation Clean -QDR-Alu Clean-QDR-1st Zincate-QDR-HNO3-QDR-2nd Zincate-QDR-Ni1-Ni2-QDR-Pd1-Pd2-QDR-Au1-Au2-QDR-Dehydration/lPA-Dryer-Auto Loading/Unloading

Cu pad：Passivation Clean -QDR-Cu Clean-QDR-Cu Activate-QDR-Ni1-Ni2-QDR-Pd1-Pd2-QDR-Au1-Au2-QDR-Dehydration/lPA-Dryer-Auto Loading/Unloading
设备配置：

系统搭载 SECS GEM 通讯，干进干出，无人化作业

软件自主研发，持续迭代，终身免费升级

适用基材：Al/Cu

Wafer size：4/6/8/12/16 Inch

金属镀层：Ni、Pd、Au

定制化流场设计，可完美适配UBM、打线区等高端镀层场景

菜单式智能排程，实现生产流程高效调度

Wafer片内均匀性U%<8% ，片间均匀性U%<8%

Wafer Tickness：≥50μm（Taiko）