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WET-全自动电镀设备(GMC-ECP510)
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    应用领域:
    TSV、TGV、Pilar、RDL、Bump等工艺

    产品尺寸:
    晶圆 2寸-12寸/玻璃基板510*515

    设备配置:

    全面支持SECS/GEM通讯协议;

    电镀:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;

    可支持单双面电镀,也可以同时多片电镀;

    支持模块化维护,提高设备正常运行时间;

    温度,流量,浓度,压力,可控可调;

    可以为各科研单位定制研发类定制机台;

    可选多loadport,根据产能配备;

    可提供设备与药水、工艺整体解决方案;

    设备自动化操作,干进干出。

    工艺指标:

    电镀均一性:WiW≤8%;
    WtW≤8%

     

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