全面支持SECS/GEM通讯协议;
电镀:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
可支持单双面电镀,也可以同时多片电镀;
支持模块化维护,提高设备正常运行时间;
温度,流量,浓度,压力,可控可调;
可以为各科研单位定制研发类定制机台;
可选多loadport,根据产能配备;
可提供设备与药水、工艺整体解决方案;
设备自动化操作,干进干出。 工艺指标: