应用领域：
半导体行业，前道工艺制成（IC集成电路）、后道先进封装，衬底材料（硅片、碳化硅、氮化镓等化合物），还适用于玻璃基板、陶瓷板等领域。

应用方式：
Cassette-type & Cassetteless-type

晶圆尺寸：
100mm-300mm

设备配置：

全面支持SECS/GEM通讯协议;

设备自动化操作，干进干出（Marangoni dry 或 spin dry;）

配备自动消防安全系统;

自动配液，补液，换酸;

温度，流量，浓度，压力，可控可调;

可选多loadport，根据产能配备;

全工艺段监控及传感器安全互锁;

全程在线技术支持。

主要品牌：
主要parts选用国外一线品牌（Rochling、KAIJO、IWAKI/Pillar、Entegris、CKD/SEBA、SIEMENS/OMRON）