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单片刷片清洗设备 GMC-12BSC
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    应用领域:
    半导体行业,前道工艺制成(IC集成电路)、后道先进封装,衬底材料(硅片、碳化硅、氮化镓等化合物)。

    晶圆尺寸:300mm

    设备配置:

    先进运输系统和专有算法的开发Throughput:400WPH;

    配有氮气雾化二流体清洗 ;

    采用防静电管路,可调CO2 Generator电阻率;

    配有定制的软刷清洗扫描到边缘刷洗;

    晶圆翻转功能可进行背面与正面清洗;

    配置8套刷片清洗腔体,2套翻转机构。

     
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