CMP化学机械抛光机 减薄机 磨抛一体机 晶圆环切设备 电镀设备 化学镍钯金设备 WET-全自动RCA清洗设备 单片清洗设备 WET-全自动湿法去胶设备 涂胶显影机 ASHER干法去胶机 化学气相沉积/刻蚀/物理气相沉积 供液系统 Chiller/Heat Exchanger LOCAL SCRUBBER尾气处理
单片清洗设备 GMC-12SC
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    设备特点:

    叠堆设计最高可配置12个腔室

    上下层传送系统提供多达350wph的吞吐量

    可配置可正背面清洗,药液种类多达5种,可回收2种药液

    腔体可配备二流体雾化喷嘴

    腔室可将化学飞溅降至最低,确保腔体清洁晶圆加工环境

    腔体超洁净空气动态平衡均一性好


     
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