CMP化学机械抛光机 减薄机 磨抛一体机 晶圆环切设备 电镀设备 化学镍钯金设备 WET-全自动RCA清洗设备 单片清洗设备 WET-全自动湿法去胶设备 涂胶显影机 ASHER干法去胶机 化学气相沉积/刻蚀/物理气相沉积 供液系统 Chiller/Heat Exchanger LOCAL SCRUBBER尾气处理
LDS液态源供液系统
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    适用Thin film、Diff主设备供液需求

    LCSS、TCSS、BCSS多种机型,可选配VMB,根据客户需求做定制化设计

    设备具有EMO和电闸漏电保护,系统设计符合SEMI S2认证

    配备degasser除氦气装置

    设备使用文丘里装置,不需要额外增加pump,节省成本

    机台自带加热带,用于配合文丘里装置purge管路

    机台同时具备称重和液位检测

    增加了PN2管路,用PN2代替氦气,用于purge,节省了大量成本

     
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