产品配置
应用领域：
玻纤基板、不锈钢、玻璃电镀单面/双面工艺
晶圆尺寸：
50*50mm-510*515mm
工艺流程：
Loadport - Pre-cleaning - Acid cleaning - plating - QDR - Blow dry - Drying - Loadport
设备配置：

系统搭载SECS  GEM通讯，干进干出，全自动化作业

真空密封式挂具，安装便捷，密封性稳定

集成在线自动分析 + 精准添加一体化系统

菜单式智能排程，实现生产流程高效调度

多阳极分区独立控制，精准匹配差异化电镀需求

产品正 / 反面五区流量，独立自动调节

电镀喷盘菜单式混频调节，提升填孔效果。

Wafer片内电镀厚度均匀性达＜8%，片间均匀性＜8%

工艺参数

Within Wafer：U%	＜8%
Wafer to Wafer：U%	＜8%
Run to Run：U%	＜8%
Within Die ：U%	＜8%
Wafer broken rate	≤1/10000