产品配置
应用领域：
半导体行业，前道工艺制成（IC集成电路）、后道先进封装，衬底材料（硅片、碳化硅、氮化镓等化合物），MicroLED，还适用于玻璃基板、陶瓷板等领域
晶圆尺寸：
100mm-300mm
工艺流程：
放入Wafer - Wafer与Cassette分离 - DIW溢流清洗 - IPA淋浴 - 慢排放 - 提拉上定位HOT N2吹干 - 干燥完成 - 取走Wafer
设备配置：

可支持cassette less/cassette type

干燥时间cassette less 7-8分钟/cassette type 13-15分钟

低IPA消耗量，每批此IPA使用量约30mL

可支持产品尺寸兼容

配置CO₂消防系统

可兼容于全自动设备或单机

工艺参数

颗粒物大小/Particle Size@ 0.2μm	≤10ea
金属污染/Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc. ）	≤1E10atoms/cm2