产品配置
应用领域：
半导体行业，前道工艺制成（IC集成电路）、后道先进封装，衬底材料（硅片、碳化硅、氮化镓等化合物），MicroLED，还适用于玻璃基板、陶瓷板等领域
应用方式：
Cassette-type & Cassetteless-type
晶圆尺寸：
100mm-300mm
工艺流程：

RCA Cleaner：Load-C/C-SPM-HQDR-DHF-QDR-SC1-QDR-SC2-QDR-Dryer- Unload

Wet Etch Cleaner：Load-C/C-BOE/HF-OF-Dryer- Unload

Solvent Remove Cleaner：Load-C/C-EKC1-EKC2-NMP-IPA-QDR-FR-Dryer- Unload

SPM Remove Cleaner：Load-C/C-SPM-SPM-HQDR-SC1-QDR-Dryer- Unload
设备配置：

全面支持SECS/GEM  通讯协议

干进干出全自动化作业，支持 Marangonidry/spin dry

配备自动消防安全系统

配液/补液/换酸全自动化，降低人工干预

温度/流量/浓度/压力多参数精准可控可调

多 Loadport 可选，灵活匹配不同产能需求

全工艺段监控 + 传感器安全互锁，全程护航

提供 7×24 小时在线技术支持，保障高效运行

Particle Size@ 0.12μm≤20ea，Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc. ）≤1E10 atoms/cm²

工艺参数

颗粒物大小/Particle Size@ 0.16μm	≤20ea
金属污染/Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc. ）	≤1E10atoms/cm2