产品配置
应用领域：
IC、先进封装、MEMS、功率器件、CMOS射频电路等
晶圆尺寸：
100mm-300mm
工艺流程：
Loadport - Robot /Aligner - ADH - Cooling Plate  - Aligner - Coating CH - Hot Plate - Cooling Plate - Robot /Aligner - Loadport
设备配置：

规避高黏度胶离心涂敷“棉花糖”现象，保障涂敷良率

H 型 Nozzle 设计，降低药液冲击，提升显影均匀性

小占地 + 模块化结构，工艺单元灵活选配，适配多样产线

支持 5mm 以下晶圆翘曲片的传送与加工，适配特殊制程

匀胶显影管路温控，标配高精度热板、光学对中、WEE 等核心部件

工艺参数

C Within Wafer Uniformity	＜1%
C W To W Uniformity	＜5%
洗边精度/EBR Accuracy	(1-5)mm±0.3
热板温度精度/Hot Plate Accuracy	≤350℃（±3℃）