兼容 Loadport/SMIF/Open cassette，全自动化工艺适配
定制化化学药液配置，高效去除晶圆表面颗粒、有机物及金属离子
化学温度 / 流流 / 浓度精准调控，保障工艺稳定性
多腔体布局，适配多样化工艺流程
全面支持 SECS/GEM 通讯协议，无缝对接产线
Particle Size@ 0.09μm≤20ea，Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc. ）≤1E10 atoms/cm2
Etch U%≤3%
工艺参数| 颗粒物大小/Particle Size@ 0.16μm | ≤20ea |
| 金属污染/Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc. ） | ≤1E10atoms/cm2 |
| Etch U% | ≤3% |
