先进封装工艺过程中的晶圆去胶和金属剥离工艺
OLED 领域中的光阻去除工艺
晶圆尺寸：兼容 Loadport/SMIF/Open cassette，全自动化工艺适配
集成槽式浸泡、去胶、清洗三工艺腔体，一站式处理
高压 / 二流体喷淋双方案，高效脱除光刻胶
去胶液回收循环过滤，资源高效利用
配备重金属回收功能，绿色环保降耗
Particle Size@ 0.09μm≤20ea，Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc. ）≤1E10atoms/cm2
工艺参数| 颗粒物大小/Particle Size@ 0.16μm | ≤20ea |
| 金属污染/Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc. ） | ≤1E10atoms/cm2 |
| 光刻胶去除率/PR Removal Rate | 去胶无残留 |
