产品配置
应用领域：
可应用于晶圆封装领域以及用于集成电路制造领域
晶圆尺寸：
100mm-300mm
工艺流程：
Loadport - EFEM Robot -Flip Unit1- Process Robot - Backside Clean-Process Robot -Flip Unit2-Front side Clean- Process Robot - Buffer Unit -EFEM Robot - Loadport
设备配置：

兼容 Loadport/SMIF/Open cassette，实现全自动化工艺

晶圆正 / 背 / 边缘全域一体化清洗，全维度无死角

定制软刷 + 高压喷淋，高效去除微米级颗粒

二流体喷洗技术，精准剥离细微颗粒，超净清洁

工艺步骤灵活组态，复杂清洗序列一键执行

高精度压力控温，微米级调控刷头接触压力，兼顾清洁效率与晶圆良率

Particle Removal Rate≥98%

工艺参数

颗粒物大小/Particle Size@ 0.12μm	≤5ea
金属污染/Metal Contamination（Fe,Cr,Cu,Ti, Ni, Ta, etc.）	≤1E10atoms/cm2
颗粒物去除率/Particle Removal Rate	≤97%