机台特点：

6，8，12寸 3PlatenCMP，适用Oxide，Poly，Cu，Si，Sic等多种工艺

程序调度安全、稳定、高效；软件功能强大，界面美观、简洁易于上手

数据采集频率和点数可调节，便于精准追踪定位异常状况

Polishhead支持多区控制(3-7zone)

Cleanerrobot可以实现跨Module传送晶圆，方便ProcessTrouble Shooting

机台内置摄像头，实时监控且可随时回放，便于异常查询及故障处理